【JXMDZ獨家】集成電路封裝基礎(chǔ)知識----DIP封裝（三）
發(fā)布時間：2020/9/18
上次小編介紹了TO封裝，但隨著技術(shù)的發(fā)展，TO封裝的形式已經(jīng)不能滿足需求，需要一種可以便于安裝，適應更高性能的外形來滿足，DIP封裝應運而生。
什么是DIP封裝？
DIP的英文全名是：Dual In-line Package （雙列直插封裝）就是在集成塊的兩個對稱邊上排列引腳，并采用直接插入式的引腳。作為TO封裝的發(fā)展，DIP封裝也繼承了直插的特性。
DIP的命名規(guī)則
DIP的封裝名有很多，如常用的數(shù)字邏輯塊：DIP8，DIP14等，其后面的數(shù)字表示著該封裝的引腳數(shù)，如DIP14，14表示引腳數(shù)（兩側(cè)引腳各7個）。
DIP封裝類型
根據(jù)材質(zhì)不同DIP封裝可以分為兩類：
塑料封裝 （PDIP）
英文名：Plastic Dual In-line Package
塑料材質(zhì)，工藝簡單，輕薄化，造價成本低廉，自動化生產(chǎn)性強，在對外界需求不高的環(huán)境中大量使用，但塑料封裝也有其不足，由于其使用塑料封裝，其散熱性和耐熱性沒有金屬或陶瓷材質(zhì)的好，且塑料密封性不高，也易導致外界侵蝕。
陶瓷封裝 （CDIP）
英文名：Ceramic Dual In-line Package
陶瓷材質(zhì)在電、熱、機械特性等方面極其穩(wěn)定，陶瓷封裝可以提供芯片很好的氣密性密封保護，但相比塑料封裝而言，陶瓷材質(zhì)相對比較脆，易受外力損害，而且陶瓷的造價成本較高，厚度也要高于塑料封裝，這就導致其封裝不可能做到塑料的超薄。
DIP封裝的局限性
DIP封裝在六七十年代開始大量應用，但隨著行業(yè)的發(fā)展，芯片的內(nèi)頻越來越高，功能也越來越強，DIP封裝的大體積，引腳數(shù)受到限制，且在插拔中引腳易損壞，慢慢不再滿足芯片的需求，勢必會被其他更好的形式的封裝所代替。
